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芯之所向,材聚未来 | 氟纬高分子诚邀您共赴CSEAC 2025半导体盛会

浏览数量: 0     作者: 本站编辑     发布时间: 2025-09-04      来源: 本站

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金秋九月,芯动太湖。全球半导体产业的目光将再次聚焦中国。

2025年9月4日至6日,第十三届中国半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC)将于无锡太湖国际博览中心隆重启幕。在这场汇聚全球技术与创新力量的行业盛典中,氟纬高分子材料(上海)有限公司将携其领先的氟材料解决方案重磅亮相(展位号:B3-420),与业界同仁共话创新、共谋发展。


关于我们:深耕氟材二十载,科创引领新征程

氟纬高分子材料(上海)有限公司,是一家植根于中国上海、在国家G60科创走廊战略蓝图下茁壮成长的科技创新企业。公司集生产、销售与进出口服务于一体的专业氟材料企业,虽以科技新锐之姿立于科创平台,却已在氟制品领域深耕细作超过二十余年,积淀了深厚的技术底蕴与丰富的市场经验。

我们深知,在半导体制造这种高精尖领域,材料的纯度、稳定性与可靠性是决定设备性能与芯片良率的关键。

因此,氟纬高分子始终专注于氟塑料半成品氟塑料精密加工件的研发与制造,其产品以卓越的耐腐蚀性、高绝缘性、极低的析出特性以及出色的机械和热稳定性,广泛应用于半导体湿法工艺、CMP、超高纯化学品输送等核心环节,赢得了国内外众多客户的广泛认可与信赖。


宣传封面

技术与产品:以卓越“氟”务,守护芯片制造的每一环节

本届展会,氟纬高分子将全方位展示其为解决半导体制造中严苛腐蚀与污染难题而推出的高性能产品系列:

  • PFA/FEP全内衬阀门、管件:采用高品质塑料粉末通过旋转成型等特殊工艺加工而成。针对半导体行业高纯苛刻性介质输送要求,具有超高洁净度、卓越的耐腐蚀性和密封性,是保障超纯流体输送系统安全、可靠、无污染运行的理想选择。

  • PFA接头、PFA管件:精密注塑成型,内壁光滑,不易粘附,有效防止颗粒析出和流体滞留,确保化学品输送的超高纯度与一致性。

  • PFA&PTFE玻纤背衬板 & 光板:兼具优异耐腐蚀性与机械强度,广泛应用于半导体设备中的垫片、衬板、绝缘件等,在强酸、强碱及高温环境下依然保持尺寸稳定与性能可靠。

我们带来的不仅是产品,更是针对性的解决方案。公司秉持 “高性能产品 + 领先技术支持” 的双引擎驱动模式,从材料选型、产品设计到应用验证,为客户提供全流程的专业技术支持,成为客户值得信赖的合作伙伴。


企业文化与愿景:诚信共赢,助力产业进步

“诚信、勤恳、合作、共赢、提升”这十个字,是氟纬高分子恪守的核心价值观。

我们相信,唯有以诚信立足,以勤恳做事,才能建立持久稳固的合作关系;唯有以开放的心态促进合作,才能真正实现与客户、伙伴的共赢;唯有不断追求自我提升与技术迭代,才能为产业的进步贡献我们的绵薄之力。


高性能封面


我们诚挚地邀请您亲临B3-420展位,面对面交流半导体制造过程中的材料挑战与需求。我们的技术团队将为您现场讲解产品特性,分享技术应用案例,并期待能为您的事业提供价值。

展会信息:

  • 展会名称:第十三届中国半导体设备与核心部件及材料展 (CSEAC 2025)

  • 展会时间:2025年9月4日-6日

  • 展会地点:无锡太湖国际博览中心 (江苏省无锡市太湖新城清舒道88号)

  • 氟纬展位B3-420

秋收时节,正是收获成果与播种希望的季节。氟纬高分子材料(上海)有限公司在无锡太湖之畔,期待您的光临,让我们一同探索半导体材料的无限可能,携手共创“芯”未来!


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